6、焊料过多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。

7、虚焊。

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。

8、不对称。

锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足等原因造成的

9、松香焊。

焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。

1. 焊接前，应将元件的引线截去多余部分后挂锡。若元件表面被氧化不易挂锡，定做焊接点价格，可以使用细砂纸或小刀将引线表面清理干净，用烙铁头沾适量松香芯焊锡给引线挂锡。

如果还不能挂上锡，可将元件引线放在松香块上，再用烙铁头轻轻接触引线，定做焊接点，同时转动引线，使引线表面都可以均匀挂锡。

每根引线的挂锡时间不宜太长，一般以2~3秒为宜，以免烫坏元件内部，特别使给二极管、三极管引脚挂锡时，使用金属镊子夹住引线靠管壳的部分，借以传走一部分热量。另外，各种元件的引脚不要截得太短，否则既不利于散热，又不便于焊接。

如何确定碱性低氢型焊条平焊打底焊的走弧位置？

焊接实例：容器直径为2.5m，壁厚为16mm，坡口钝边为3mm，两坡口组对所成角度为65度，组对坡口间隙小于3mm，组对定位焊点在坡口的外侧，定位焊缝长度为60~100mm；选焊条为E5016，定做焊接点电话，焊条直径为4.0mm，电流调节范围为170~180A。其层走弧位置如图所示。

（1）走弧位置在容器内中心线的左侧50mm内。首先，坡口间隙在2mm之内，熔渣呈缓慢漂浮状，熔池熔化温度过低，电弧前移方向熔渣堆积量过多。