6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

71、钨极弧焊不采用接触引弧的原因是（焊缝中易夹钨）。

72、低碳钢立焊时，中间焊道填充应适当做横向摆动，为使两侧坡口熔合良好，在坡口两侧应（停留片刻）。

73、焊条电弧焊时对焊接区域所采取的?；し椒ㄊ牵ㄔ?、气联合保护）。

74、焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（焊接电流过?。?。

75、使用E5015焊条焊接工件时，优先选用的焊机是（逆变式电弧焊整流器电源）。

根据不同焊接原理，焊接方法分为电弧焊（arc welding)，电阻焊（resistance welding），气焊（gas welding)，压力焊（welding with pressure），波束焊接（beam welding），其他焊接方法，钎焊（soldering，brazing），七大类。

从设备种类进一步可分为33种，从名称上细分在100种以上。

参考标准：ISO 4063-2000，Welding and allied processes-Nomenclature of processes and reference number，等同GB/T 5185-2005 焊接及相关工艺方法代号。