1、底座那个边框可以用手弧焊，或者气焊，2.5mm焊条，电流还得小，不然一下就穿了，但其它部位的估计就没办法了，特别是亭子上那些细铁丝。

2、要考虑加热变形的问题，所以气焊是不理想的。

3、考虑工艺品要美观的问题，其它两种方法均不理想 ，焊后打磨比较麻烦。变形后校正也是个问题。

焊接过程中，经?；崤龅狡胶?，在平焊中就不可避免的要进行打底焊。其中低氢型焊条在平焊中应用的，那么以下几点知识点，大家都会了吗？

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

10、过热。

焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。

11、铜箔翘起或剥离。

铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。

12、松动。

外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。

这种带弧方法，因采用段弧贴向坡口两侧钝边处的过流点，当熔滴过渡到熔池时大部熔渣先流至坡口间隙处形成屏障保护，使高温熔池液流至坡口间隙时，因屏障的?；ざ褂泻ξ锊荒芙肴鄢刂校佣苊馄椎牟?。

（3）屏障保运条 采用屏障保运条时，熔池温度的控制和熔池成形的观察如上图所示。

熔池温度的控制方法

，当电弧沿坡口边线向熔池中心推进时，应观察坡口间隙处熔池下塌的趋势，如稍作回推熔池呈豁状下塌，则应减小电流，并使电弧的回推线从坡口两侧坡面稍作上移，将电弧回推熔池，不要带向熔池中心高温区。